 |
MILPITAS, Calif., 20 tháng 9 năm 2023 — Các nhà sản xuất bán dẫn trên toàn thế giới dự kiến sẽ tăng công suất nhà máy 200mm lên 14% từ năm 2023 đến năm 2026, thêm 12 nhà máy 200mm mới (không bao gồm EPI) khi ngành công nghiệp đạt mức kỷ lục hơn 7,7 triệu wafer mỗi tháng (wpm), SEMI công bố hôm nay trong báo cáo Triển vọng Nhà máy 200mm đến năm 2026.
Triển vọng Nhà máy 200mm Đến năm 2026, Cập nhật ngày 13 tháng 9 năm 2023, Được Công bố Bởi SEMI
Điện năng và bán dẫn hợp chất, rất quan trọng cho các lĩnh vực tiêu dùng, ô tô và công nghiệp, là những động lực lớn nhất của đầu tư 200mm. Đặc biệt, sự phát triển của bộ chuyển đổi động cơ và trạm sạc cho xe điện (EV) dự kiến sẽ thúc đẩy tăng công suất wafer 200mm toàn cầu khi việc áp dụng EV tiếp tục tăng.
“Việc ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu tăng công suất nhà máy 200mm lên mức kỷ lục phản ánh kỳ vọng lạc quan về tăng trưởng thị trường ô tô đặc biệt,” ông Ajit Manocha, Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành SEMI cho biết. “Mặc dù nguồn cung chip ô tô đã ổn định, việc tăng hàm lượng chip trong EV và thúc đẩy giảm thời gian sạc đang thúc đẩy mở rộng công suất.”
Các nhà cung cấp chip bao gồm Bosch, Fuji Electric, Infineon, Mitsubishi, Onsemi, Rohm, STMicroelectronics và Wolfspeed đang tăng tốc các dự án công suất 200mm của họ để đáp ứng nhu cầu trong tương lai.
Báo cáo Triển vọng Nhà máy 200mm đến năm 2026 của SEMI cho thấy công suất nhà máy cho bán dẫn ô tô và điện năng tăng 34% từ năm 2023 đến năm 2026, với Bộ xử lý vi mạch/Bộ điều khiển vi mạch (MPU/MCU) đứng thứ hai với 21%, tiếp theo là MEMS, Analog và Foundry lần lượt ở mức 16%, 8% và 8%.
Chiếm phần lớn công suất nhà máy 200mm là các nút công nghệ từ 80nm đến 350nm. Tăng trưởng công suất của các nút từ 80nm đến 130nm dự kiến sẽ mở rộng 10%, trong khi các nút công nghệ từ 131nm đến 350nm dự kiến sẽ tăng 18% từ năm 2023 đến năm 2026.
Triển vọng khu vực
Đông Nam Á dự kiến dẫn đầu tăng trưởng công suất 200mm với mức tăng 32% trong giai đoạn báo cáo. Trung Quốc đại lục được dự đoán xếp thứ hai với mức tăng 22%. Là nhân tố đóng góp lớn nhất cho việc mở rộng công suất 200mm, Trung Quốc đại lục dự kiến đạt hơn 1,7 triệu wafer mỗi tháng vào năm 2026.
Châu Mỹ, Châu Âu & Trung Đông, và Đài Loan sẽ đứng thứ sau với mức tăng lần lượt là 14%, 11% và 7%.
Vào năm 2023, Trung Quốc đại lục dự kiến chiếm 22% tổng công suất nhà máy 200mm, trong khi Nhật Bản dự kiến chiếm 16% tổng công suất, tiếp theo là Đài Loan, Châu Âu & Trung Đông, và Châu Mỹ lần lượt ở mức 15%, 14% và 14%.
Báo cáo Triển vọng Nhà máy 200mm đến năm 2026 của SEMI theo dõi 336 nhà máy và dây chuyền (từ R&D và sản xuất). Báo cáo bao gồm 88 bản cập nhật trên 79 cơ sở và dây chuyền, bao gồm 12 cơ sở mới kể từ lần cập nhật trước vào tháng 3 năm 2023.
Về SEMI
SEMI® kết nối 3.000 công ty thành viên và 1,3 triệu chuyên gia trên toàn thế giới để thúc đẩy công nghệ và kinh doanh thiết kế và sản xuất điện tử. Các thành viên SEMI chịu trách nhiệm cho các sáng kiến về vật liệu, thiết kế, thiết bị, phần mềm, thiết bị, và dịch vụ cho phép các sản phẩm điện tử thông minh hơn, nhanh hơn, mạnh mẽ hơn và tiết kiệm chi phí hơn. Liên minh Thiết kế Hệ thống Điện tử (ESD Alliance), FlexTech, Hiệp hội Chủ sở hữu Nhà máy (FOA), Nhóm Công nghiệp MEMS & Cảm biến (MSIG) và SOI Consortium là các Cộng đồng Công nghệ Chiến lược của SEMI. Truy cập www.semi.org, liên hệ với một trong các văn phòng trên toàn thế giới của chúng tôi, và kết nối với SEMI trên LinkedIn và X (trước đây là Twitter) để tìm hiểu thêm.
Liên hệ Hiệp hội
Michael Hall/SEMI US
Điện thoại: 1.408.943.7988
Email: mhall@semi.org
Christian G. Dieseldorff/SEMI US
Điện thoại: 1.408.943.7940
Email: cdieseldorff@semi.org
Chih-Wen Liu/SEMI Taiwan
Điện thoại: 886.3.560.1777
Email: cwliu@semi.org